天皇皇后両陛下の行幸啓を賜りました。

平成25年6月24日、弊社に天皇皇后両陛下の行幸啓を賜り、社長の和泉康夫がご案内役を務めさせていただきました。
弊社では、金型の製造工程のご視察、精密金型部品の仕上げに使用する「プロファイル研削(倣い研削)」工程をご覧になり、ヘッドフォンで研削音をお聞きになりました。
また、弊社の沿革、使命(経営哲学)、特許取得技術「かす上がり防止レーザ加工」についてもご説明を申しあげました。
さらに弊社社長の和泉康夫、会長の和泉慶男、常務の畔柳和宏、社員9名とのご懇談の機会をいただき、「日本の技術をより高めるため、これからも頑張ってください」とお声かけを頂きました。

これもひとえに、お客様、ご関係の皆様、近隣住民の皆様のご支援とご高配の賜物と衷心から御礼を申し上げます。 身に余るこの光栄を励みといたしまして、社員一同、より一層社業に精励してまいりますので、何卒変わらぬ温かいご支援とご鞭撻を賜りますよう、お願い申し上げます。

大阪府報道発表資料抜粋

天皇皇后両陛下は、第11回世界生物学的精神医学会国際会議開会式御臨席並びに 地方事情御視察のため来る平成25年6月22日(土曜日)から6月25日(火曜日)に 京都府及び大阪府に行幸啓になりますのでお知らせいたします。

御日程

平成25年6月24日(月曜日)
大山崎町役場 御発
大阪市立環境学習センター 府勢概要御聴取
株式会社新日本テック 御視察
リーガロイヤルホテル
平成25年6月25日(火曜日)
リーガロイヤルホテル
大阪大学会館(適塾記念センター)御視察
大阪国際空港 御発
東京国際空港 御着