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2013年2月9日

テクニカルショウヨコハマ2013に多数のご来場を賜り、誠にありがとうございました。

2013年2月6日(水)〜8日(金)の3日間、横浜みなとみらい地区パシフィコ横浜にて開催された神奈川県下最大の工業技術・製品総合見本市「テクニカルショウヨコハマ2013」に当社が出展しました。出展ブースに多数のご来場を賜り、誠にありがとうございました。


出展会場(2月8日)の様子


多数のご来場を賜り、
誠にありがとうございました。

テクニカルショウヨコハマ2013ホームページ

日時:2013年2月6日(水)〜8日(金)
   10:00〜17:00
会場:パシフィコ横浜 展示ホールC・D
入場料:無料(登録制)

詳細はテクニカルショウヨコハマ2013ホームページをご覧ください。

出展内容

PCDダイシングブレード
砥石先端を20μm以下に尖鋭加工したPCD(焼結ダイヤモンド)製ダイシングブレード。3D実装用極薄基板やSiC、GaN、サファイアなどの硬脆性難削材料をチッピング発生を最小にダイシングが可能。
PCD金型部品
PCD製金型部品により、プレス金型部品の大幅な長寿命化が可能。コネクタや電子部品などに使用する板厚1ミリ以下の高速精密金属プレス金型の生産性向上に効果大。
撥水・撥油・非粘着フッ素コーティング「SNフッ素コート」
98℃以下の低温で1μm以下のフッ素被膜が形成できる超分子フッ素コーティング。粘着フィルム加工の生産性向上に効果大。
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