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2013年5月13日

5月10日の日刊工業新聞「独創技術ここに結実」に当社の記事が掲載されました。

当社の超薄型PCDダイシングブレードが、「第25回中小企業優秀新技術・新製品賞」において優秀賞を受賞し、 5月10日の日刊工業新聞「独創技術ここに結実」に掲載されました。

「掲載記事:PDF(188KB)」


超薄型PCDダイシングブレードは次世代LSIのダイシング(チップ切断)品質を飛躍的に向上する技術です。

「PCDダイシングブレード:PDF(355KB)」

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