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2013年11月14日

月間トライボロジー11月号に当社のPCDダイシングブレードが掲載されました。

当社のPCDダイシングブレードが、月間トライボロジー11月号「半導体製造プロセス特集 」に掲載されました。

「掲載記事:PDF(4.4MB)」


PCDダイシングブレードは次世代LSIのダイシング(チップ切断)品質を
飛躍的に向上する技術です。

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