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2014年12月11日

明日12月12日(金)に開催されるセミナー「龍谷×同志社 in MOBIO」にて当社社長和泉が基調講演を行います。

明日12月12日(金)に龍谷大学と同志社大学が毎年開催しているジョイントセミナー「龍谷×同志社 in MOBIO」にて、当社社長和泉が「ものづくり企業の今後のかじ取り」をテーマに基調講演を行います。 お近くにお越しの際は、ぜひお立ち寄りください。

日時 2014年12月12日(金)
第1部 14:00〜16:50(13:30開場)
第2部 17:00〜18:00(懇親交流会)
場所 クリエイション・コア東大阪 南館3階 技術交流会
住所 〒577-0011 東大阪市荒本北1-4-1
参加費 無料
主催 同志社大学(リエゾンオフィス)
龍谷大学(龍谷エクステンションセンター)
後援 株式会社池田泉州銀行、中小機構 近畿
協力 東大阪リエゾン倶楽部、龍谷大学REC BIZ NET
MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)

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