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2018年5月1日

「微細・精密加工技術展2018」に出展+技術プレゼンテーションを行います。5月10日(木)〜11日(金)に大田区産業プラザにて開催

5月10日(木)〜11日(金)に大田区産業プラザ PiO 大展示ホールで開催される
「微細・精密加工技術展2018」に出展します。(当社小間番号は54

小物精密金型(プレス・モールド)向け特注金型部品の微細精密加工(鋼、超硬合金、セラミックスの切削、研削、放電、仕上げ)、経年変化レスの金型プレート加工、焼結ダイヤモンド加工(研削、接合、放電)、プレス金型のかす上がり防止レーザ加工、極薄耐熱フッ素表面処理、樹脂成形の糸ひき防止製品を展示します。
ぜひ皆様のお越しをお待ちしております。

微細精密加工と機能性金型部品で、ものづくり課題の解決に貢献

■主な出展製品

特注金型部品、ダイヤモンド金型部品、離型改善被膜、糸ひき防止製品

■出展の見どころ

  • プレス金型の切刃を長寿命化するダイヤモンド金型部品
  • 糸ひき防止と樹脂成形品質を向上する遮熱hatと冷却スプルーブッシュ
  • 樹脂成形品の離型性を向上する耐熱薄膜フッ素表面処理
  • 特注金型部品・経年変化レスの超精密金型プレート
  • 超精密金型(プレス・モールド)と治工具設備の設計製作
  • 微細精密形状の型抜きを可能にする一体形トムソンパンチ
  • 超硬合金やSiC加工用のPCD(焼結ダイヤモンド)ダイシングブレード

技術プレゼンテーションを実施します。聴講無料

当社社長の和泉康夫が「微細精密加工と機能性金型部品で課題を解決」と題した出展社技術プレゼンテーションを行います。
お忙しいところ恐縮ですが、お時間があれば、ご参加ください。

講演No. A-2
公演日時 5月10日(木)15:00〜15:30
タイトル 微細精密加工と機能性金型部品で課題を解決
内容 特注金型部品と金型で多様に高度化するものづくりにお応えするとともに、ダイヤモンド金型部品などの機能性金型部品(商標取得)でものづくり課題の解決にも取り組みます。

「掲載記事:PDF(418KB)」
5月9日の日刊工業新聞の「微細・精密加工技術展2018」の紹介記事で当社の出展内容が紹介されました。
名称 微細・精密加工技術展2018
会期 2018年5月10日(木)・11日(金)
開場時間 10:00〜17:00
(11日は16:00まで)
会場 大田区産業プラザPiO
〒144-0035 東京都大田区南蒲田1-20-20
入場料 無料
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