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2018年9月29日

国立研究開発法人科学技術振興機構の『2018年 A-STEP成果集』Web版に、当社のPCDダイシングブレードが掲載されました。

記事では、「半導体基板のダイシング加工だけではなく、広範な用途への適用が期待される微細加工技術」としてPCDダイシングブレードが紹介されています。

A-STEPは大学・公的研究機関等で生まれた国民経済上重要な科学技術に関する研究成果を基にした実用化を目指す研究開発フェーズを対象とした技術移転支援プログラムです。

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PCDダイシングブレードは次世代LSIのダイシング(チップ切断)品質を飛躍的に向上する技術です。

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▶リーフレットダウンロードPCDダイシングブレード:PDF(746KB)

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