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2019年6月5日

国立研究開発法人科学技術振興機構の『2019年 A-STEP成果集』Web版に、当社のPCDダイシングブレードが掲載されました。

記事では、「光学部品用精密金型や各種微細部品の精密加工、MEMSやμTASで必要とされる微細流路加工など、次世代の多品種少量型生産のデバイス加工にもフレキシブルに対応することができ、広範な用途への適用が期待される微細加工技術」として紹介されています。

■A-STEPとは

研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP)は、大学・公的研究機関などで生まれた優れた技術シーズを実用化することにより社会へ還元することを目指す、技術移転支援のためのファンディングプログラムです。

PCDダイシングブレードは次世代LSIのダイシング(チップ切断)品質を飛躍的に向上する技術です。

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