特許取得PCDダイシングブレード

PCDブレードの特徴

• PCDブレードは、外径Φ57㎜のPCD（焼結ダイヤモンド）円盤の外周先端を尖鋭化して製作したブレード（円盤砥石）です。PCDは、ほぼ均一な大きさのダイヤモンド粒子を焼結した材料であるため、薄型でも剛性が高く、SiC等の高硬度材料にも蛇行のないダイシング加工（小片化）が可能。
• 半導体素子をウェハから小片化するダイシング用途には、ダイシング装置（ダイサー）のフランジに合わせてPCDダイシングブレードを製作しご提供します。ハブタイプ、ハブレスタイプのいずれにも対応が可能です。
• 刃厚30µm以下の極薄砥石や、コーナーR10以下の先鋭ブレード、先端Rが10µm以下と鋭利なVフェースのPCDブレード、軸付きPCDブレードも製作が可能です。
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