4月25日(木)～26日(金)に大田区産業プラザ PiO 大展示ホールで開催される「微細・精密加工技術展2019」に出展します。（当社小間番号は14）

小物精密金型（プレス・モールド）向け特注金型部品の微細精密加工（鋼、超硬合金、セラミックスの切削、研削、放電、仕上げ）、経年変化レスの金型プレート加工、焼結ダイヤモンド加工（研削、接合、放電）、プレス金型のかす上がり防止レーザ加工、極薄耐熱フッ素表面処理、樹脂成形の糸ひき防止製品を展示します。
ぜひ皆様のお越しをお待ちしております。

■主な出展製品
特注金型部品、ダイヤモンド金型部品、離型改善被膜、糸ひき防止製品

■出展の見どころ
●プレス金型の切刃を長寿命化するダイヤモンド金型部品
●糸ひき防止と樹脂成形品質を向上する遮熱hatと冷却スプルーブッシュ
●樹脂成形品の離型性を向上する耐熱薄膜フッ素表面処理
●特注金型部品・経年変化レスの超精密金型プレート
●超精密金型（プレス・モールド）と治工具設備の設計製作
●微細精密形状の型抜きを可能にする一体形トムソンパンチ
●超硬合金やSiC加工用のPCD（焼結ダイヤモンド）ダイシングブレード

■技術プレゼンテーション
プレゼンテーション詳細 聴講無料
当社社長の和泉康夫が「微細精密加工と機能性金型部品で課題を解決」と題した出展社技術プレゼンテーションを行います。
お忙しいところ恐縮ですが、お時間があれば、ご参加ください。

事前申込みはこちら

■概要

■「微細・精密加工技術展2019」公式サイト

■当社出展内容詳細(PDFファイル)

■来場者事前登録ページ

■当社出展ブース案内図(PDFファイル)

■展示会案内（招待状）リーフレット(PDFファイル)