当社開発で特許取得の焼結ダイヤモンド製円盤砥石。
PCDは焼結ダイヤモンド、ダイシングは製品をダイス（サイコロの目、賽の目）状に切断する加工、ブレードは円盤砥石をさす。
従来のダイヤ電着ブレードに比べて剛性が高く、SiCや超硬合金、セラミックス等の高硬度材料をワレ・カケ無く延性モードで加工が可能。
直径Φ57㎜で刃厚20μmを刃長2.7㎜で加工したPCDダイシングブレードの製作例や、刃厚11μmの軸付きブレードの製作例などがある。